產品說明：
DBC覆銅板是用純銅（99.99%）和氧化鋁陶瓷基板直接鍵合（燒結）在一起的符合材料，可根據客戶要求的電路圖制作的一種新型的高性能基板，材料符合ROHS要求。
DBC敷銅基板特性：
具有優良的電絕緣性（抗電壓3kv～14kv）和導熱特性，耐高溫、抗潮濕、抗腐蝕、介電性能穩定，散熱性好（導熱系數在26～180w/m.K）。極好的熱循環性能，可靠性高。機械應力好，具有高強度結合力，
DBC敷銅基板應用：
廣泛應用于混合電路、電控電路、半導體功率模塊、電源組塊、固態繼電器、高頻開關式供電系統（SMPS）、電加熱裝置、LED照明電路基板、LED車燈、熱電致冷器、激光、光電子陶瓷基座、微波及航空航天領域。氧化鋁的高熱導率結合高純度銅的高熱容量，使得DBC覆銅基板成為電子芯片和線路板組裝最熱門的材料選擇。
DBC覆銅基板（鍍鎳）：
Ni層厚度2-10um,中磷鎳，可焊性好，有效阻擋銅離子的擴散。
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